钣金精密加工：微米级精度的金属板材革命

钣金精密加工：微米级精度的金属板材革命

钣金精密加工是传统钣金工艺的升级版，追求微米级精度（±0.01mm）与复杂结构成型，适用于高端装备、精密仪器等领域。核心工艺突破包括：精密切割（光纤激光切割毛刺＜0.05mm）、精密折弯（数控折弯机角度补偿技术，重复定位精度0.01mm）、微连接（无痕铆接、激光焊接，热影响区＜0.1mm）。材料处理更严苛：需预拉伸板材消除内应力，采用防刮伤保护膜（厚度0.03mm）。典型产品有半导体设备真空腔体（平面度0.02mm/100mm）、航空电子设备机箱（电磁屏蔽效能≥80dB）。其发展依赖高精度设备（如三轴数控折弯机）与数字化工艺（CAE模拟变形补偿），推动钣金加工从“结构件制造”迈向“精密功能件制造”。